英特尔推出光学计算互连芯粒，提高带宽降低功耗

来源：澎湃新闻

·英特尔OCI芯粒可在最长100米的光纤上单向支持64个32Gbps通道，有助于实现可扩展的CPU和GPU集群连接。不过，由于传输延迟，实际应用中距离或仅限几十米。该芯粒尚处于技术原型阶段。

英特尔OCI（光学计算互连）芯粒。

在6月26日召开的2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔首次对外展示了尚处于技术原型阶段的OCI（光学计算互连）芯粒。该芯粒可与CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）集成，面向数据中心和高性能计算应用，在新兴AI基础设施中推动光学I/O（输入/输出）共封装，推动高带宽互连技术创新。

“服务器之间的数据传输正在不断增加，当今的数据中心基础设施难堪重负。目前的解决方案正在迅速接近电气I/O（即铜迹线连接）性能的实际极限。”英特尔硅光集成解决方案团队产品管理与战略高级总监托马斯·利尔杰伯格（ThomasLiljeberg）表示，硅光共封互连方案可集成到下一代计算系统中，OCI芯粒可提高带宽，降低功耗，延长传输距离，有助于加速机器学习工作负载。

OCI芯粒可在最长100米的光纤上单向支持64个32Gbps通道，有助于实现可扩展的CPU和GPU集群连接。不过，由于传输延迟，实际应用中距离或仅限几十米。英特尔介绍，在CPU和GPU中，用光学I/O取代电气I/O进行数据传输，英特尔推出光学计算互连芯粒，提高带宽降低功耗就好比从使用载重和里程有限的马车跨越到使用载重多、里程远的小汽车和卡车来配送货物。

目前OCI芯粒尚处于技术原型阶段。在2024年光纤通信大会上，英特尔展示了与自家CPU封装在一起的OCI芯粒，它可与下一代CPU、GPU、IPU（基础设施处理器）等系统级芯片集成。